约翰霍普金斯大学的突破可能会使微芯片比以往任何时候都更小
半导体制造业迎来颠覆性技术突破。约翰·霍普金斯大学领导的国际研究团队开发出革命性的化学液体沉积工艺,成功利用金属有机材料制造出肉眼不可见的超微芯片,这一成就有望打破当前10纳米制程的技术壁垒,为未来十年内实现更小尺寸、更高性能的微芯片奠定基础。这项发表在《自然
半导体制造业迎来颠覆性技术突破。约翰·霍普金斯大学领导的国际研究团队开发出革命性的化学液体沉积工艺,成功利用金属有机材料制造出肉眼不可见的超微芯片,这一成就有望打破当前10纳米制程的技术壁垒,为未来十年内实现更小尺寸、更高性能的微芯片奠定基础。这项发表在《自然
美国参议院商务委员会主席Ted Cruz提出以“释放创新与长期增长”为核心的AI政策五支柱框架,并推出《SANDBOX法案》。该法案通过建立监管沙盒机制,允许开发者申请豁免过时法规限制,由科技政策办公室协调联邦机构评估风险,旨在削减行政壁垒的同时防范健康与消费
展厅里,有着蔡司从1846年创立以来,携手科学家探索人类未知边界的历史,也展示了蔡司在当前AI时代无形却关键的存在。芯片驱动AI,全球80%的微芯片制造都有蔡司光刻光学技术的贡献。越来越常见的新能源汽车中,蔡司为电池、电机等提供关键检测,确保安全性与效能。
截至 2025 年 4 月,台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆制造综合体已成为全球半导体行业的焦点。此次扩建总投资为 1650 亿美元,是美国历史上最大的外国直接投资之一,象征着台积电为应对地缘政治、技术主权和供应链重组而进行的战略转变。
据vneconomy网5月12日报道,近日,越南岘港市财政部发布消息,呼吁对半导体微芯片先进封装技术实验室项目进行投资,预计总投资额达1.8万亿越南盾(748.8万美元),该项目由VSAP LAB股份公司提出,采用同时批准投资政策和投资者的方式,无需土地使用权